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慧正資訊，7月10日，電子化學品廠商廣東天承科技股份有限公司（天承科技），在上交所科創(chuàng)板正式上市，股票代碼：688603。截止10日上午10點30分，天承科技上市一小時，股價達到88.01元/股，較發(fā)行價格55元/股，上漲幅度超過60%，公司市值超過51億元。
2022年9月22日，天承科技提交科創(chuàng)板IPO申請；2023年3月6日過會；6月28日開啟申購；7月10日股票上市。發(fā)行價格為55元/股，市盈率59.61倍，獨家保薦人為民生證券。
天承科技本次發(fā)行募集資金總額約8億元，用于年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學品（一期）項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。
財務方面，2020年度、2021年度及2022年度，天承科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為2.57億、3.75億元、3.74億元；同期，公司實現(xiàn)凈利潤分別為3878.01萬元、4498.07萬元、5463.99萬元。
天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件，隨著應用領域需求擴大和制造技術進步，PCB產(chǎn)品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板等高端產(chǎn)品。報告期內，公司產(chǎn)品主要應用于上述高端PCB的生產(chǎn)。
天承科技產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品等，應用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學沉錫等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
根據(jù)CPCA發(fā)布的市場分析，2021年PCB專用電子化學品中國大陸產(chǎn)值約為140億元人民幣。公司2021年營業(yè)收入為3.75億元，市場占有率約為2%-3%。在國內企業(yè)中，天承科技是我國最早從事PCB專用電子化學品研究和生產(chǎn)的企業(yè)之一。
與安美特、陶氏杜邦和JCU等國際跨國公司相比，天承科技在技術積累經(jīng)營規(guī)模、資金實力、市場占有率等方面處于弱勢地位。跨國公司占據(jù)著國內大部分市場份額，長期壟斷著高端市場，公司業(yè)務起步較晚，但發(fā)展迅速。
天承科技董事長童茂軍早先在杜邦公司銷售感光材料，敏銳發(fā)現(xiàn)中國PCB產(chǎn)業(yè)中，缺少本土品牌的功能性濕電子化學品廠商，于是聯(lián)合有外企工作經(jīng)歷的年輕人共同創(chuàng)建了天承科技。
2012年，天承科技研發(fā)出水平沉銅專用化學品，產(chǎn)品具有良好的可靠性以及穩(wěn)定的制程能力，能夠有效滿足客戶生產(chǎn)的高端PCB的要求；2018年，天承科技研發(fā)出水平脈沖非析氧不溶性陽極盲孔電鍍銅技術，打破了該領域長期被國際巨頭安美特壟斷的市場格局，目前該產(chǎn)品已經(jīng)在超毅、方正科技替換安美特部分產(chǎn)線進行量產(chǎn)。
截至2022年12月31日，天承科技已獲得發(fā)明專利39項，實用新型專利19項。在產(chǎn)能布局方面，天承科技在上海金山和廣東珠海均設立工廠。本次募投項目中包含武漢工廠建設，將有助于公司服務中部地區(qū)的客戶，并拓展華中地區(qū)建廠的電子電路新客戶。目前公司濕電子化學品產(chǎn)能超過10萬噸，公司產(chǎn)銷率大于100%，存在少量委外加工。
天承科技未來將以非金屬材料化學鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術為基礎，努力開發(fā)應用于其他領域的產(chǎn)品，例如觸摸屏、顯示屏、半導體、光伏面板以及鋰電銅箔等。
本次發(fā)行前，天承科技第一大股東天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股東廣州道添持有公司21.70%的股份，第三大股東童茂軍持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超過30%，故公司無控股股東。公司實際控制人為童茂軍。本次發(fā)行前，童茂軍直接持有公司19.51%的股份，通過廣州道添間接控制公司21.70%的股份，童茂軍實際支配公司41.21%的股份表決權。值得關注的是，作為川流資本旗下川流長楓持有天承科技3.68%的股份。
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