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慧正資訊：2024年10月22日，巴斯夫和弗勞恩霍夫光子微系統(tǒng)研究所（IPMS）共同慶祝雙方在光子微系統(tǒng)領(lǐng)域的合作。作為巴斯夫電鍍實(shí)驗(yàn)室（BASF Plating-Lab）的一部分，雙方一直致力于半導(dǎo)體生產(chǎn)和芯片集成領(lǐng)域的創(chuàng)新和定制解決方案。通過在弗勞恩霍夫 IPMS 的納米電子技術(shù)中心（CNT）進(jìn)行試點(diǎn)測(cè)試，雙方開發(fā)并實(shí)施了各種策略，以提高半導(dǎo)體集成材料和技術(shù)的高效性并更具成本效益。
巴斯夫與弗勞恩霍夫 IPMS 共慶合作十周年
巴斯夫高級(jí)副總裁、全球電子材料業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人羅齊樂（Lothar Laupichler）博士表示:“通過合作，我們攜手應(yīng)對(duì)市場(chǎng)上日益增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)，并將新技術(shù)應(yīng)用于互連和封裝領(lǐng)域。”
巴斯夫與弗勞恩霍夫 IPMS的合作伙伴在LAM Sabre Extreme工藝設(shè)備前
基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行工藝評(píng)估
微芯片的制造和集成過程涉及眾多的電化學(xué)工藝，必須在晶圓上涂覆各種金屬或合金層，以連接各個(gè)電路并在芯片內(nèi)創(chuàng)建導(dǎo)體路徑網(wǎng)絡(luò)。對(duì)于整體集成的不同步驟以及不同的后續(xù)應(yīng)用，化學(xué)品和工作步驟必須根據(jù)客戶的不同工藝進(jìn)行調(diào)整。作為與巴斯夫合作的一部分，近年來用于電鍍沉積工藝的新型化學(xué)品得到了評(píng)估。
同時(shí)，晶圓級(jí)別的產(chǎn)品測(cè)試和演示試驗(yàn)也在為客戶持續(xù)進(jìn)行。巴斯夫在弗勞恩霍夫IPMS的無塵室中安裝了先進(jìn)的工藝設(shè)備，由弗勞恩霍夫經(jīng)驗(yàn)豐富的科學(xué)家負(fù)責(zé)操作。該設(shè)備與工業(yè)流程中使用的設(shè)備一致，這讓客戶顯著降低其資格認(rèn)證成本，進(jìn)而節(jié)省開發(fā)時(shí)間和費(fèi)用成本，并建立更高效的工藝。因此，創(chuàng)新解決方案可以直接在生產(chǎn)條件下進(jìn)行開發(fā)和評(píng)估。
為行業(yè)伙伴提供直接應(yīng)用機(jī)會(huì)
在過去十年里，該項(xiàng)目合作伙伴已經(jīng)實(shí)現(xiàn)超過12,000 次的工藝運(yùn)行。弗勞恩霍夫IPMS下一代計(jì)算業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人 Benjamin Lilienthal-Uhlig 博士表示：“我們所開發(fā)的化學(xué)包裝和產(chǎn)品可直接用于客戶的工業(yè)流程。”例如，它們可用于采用雙重大馬士革技術(shù)制造的微型電路中的布線結(jié)構(gòu)。這些產(chǎn)品在制造用于重新布線結(jié)構(gòu)（支柱、RDL、TSV）的中間件、芯片和三維封裝都很重要，它們也可用于晶圓到晶圓混合接合中的金屬層。
2014 年 6 月，巴斯夫與弗勞恩霍夫 IPMS 建立了合作關(guān)系，作為在 CNT 開設(shè)篩選工廠的一部分。弗勞恩霍夫 IPMS 為巴斯夫提供了300毫米無塵室。客戶和合作伙伴還可以從弗勞恩霍夫所在的德國(guó)薩克森硅谷網(wǎng)絡(luò)中獲益，這使得其他本地機(jī)構(gòu)也能參與其中，如弗勞恩霍夫 IPMS 德累斯頓分部的弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所（IZM-ASSID），或者直接為其全球工業(yè)合作伙伴（如博世、英飛凌、格芯）進(jìn)行工藝開發(fā)。新成立的研究中心 CEASAX（先進(jìn)CMOS與異質(zhì)集成薩克森中心）也將使合作更加緊密，尤其是在微系統(tǒng)異構(gòu)集成方面提供面向應(yīng)用的解決方案。
位于弗勞恩霍夫光子微系統(tǒng)研究所（IPMS）的300毫米無塵室
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