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經優化的材料具有更持久的抗紫外線能力和卓越的耐黃變性能
領先的移動設備配件制造商 Hamee 株式會社（以下簡稱“Hamee”，公司地點：日本神奈川縣小田原市，公司總裁兼首席執行官：水島育大）目前采用巴斯夫 Elastollan® N 生物基熱塑性聚氨酯（TPU）制作全新的“HIGHER”系列手機保護殼。該款生物基材料的可再生原材料比例為 53%，在保持耐磨、高透明等 TPU 材料特性的同時，在抗紫外線和耐黃變性能方面表現更為優異。
Hamee 商品開發部發言人松田知之表示：“延續先前系列產品的成功，我們發布這款采用生物基材料的新品，以滿足具有環保意識的消費者的需求。這不僅是我們首次在手機保護殼中使用生物基材料，也是 HIGHER 首款與蘋果 MagSafe 充電連接技術兼容的手機保護殼。”
自 2021 年面世以來，HIGHER 手機保護殼已累計推出超過 60 個單品。
巴斯夫日本特性材料業務管理負責人 Rachib de Matos Zeidam 表示：“我們非常榮幸Hamee 能夠再次選擇巴斯夫作為新款手機保護殼的材料合作伙伴，參與新產品的開發。通過 Elastollan® N 等高性能且可持續的材料解決方案，我們正與客戶攜手加速推進塑料之旅。”
巴斯夫助力加速塑料行業的發展步伐，以實現更加可持續的未來。Hamee 發布的全新“HIGHER”系列手機保護殼將亮相 CHINAPLAS 2024 國際橡塑展。在 CHINAPLAS 2024 上，巴斯夫還將展示其最前沿的創新研究、專業實力和發展成果，尤其是在可持續發展和與客戶共創領域。歡迎參與 CHINAPLAS 2024 國際橡塑展，讓我們與您攜手碳索塑料的“制造-使用-循環”各個階段。
CHINAPLAS 2024 巴斯夫展臺位于國家會展中心（上海） 7.2 館 C42 展位。
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