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反應型聚氨酯熱熔膠 (HMPUR) 解決方案已經有超過 25 年的歷史，其與眾不同的特性和多樣化的產品使其越發受到青睞。然而，隨著工程膠粘劑應用的發展，新的挑戰孕育而生。這包括如何將膠粘劑涂覆于日趨小型化、復雜化的物品上，如何加快固化過程，如何減少浪費，與此同時遵守環境、健康與安全法規。
為此，Bostik 經過不斷創新研發，推出 Born2Bond™ 反應型聚氨酯熱熔膠 (HMPUR) 解決方案，該系列工程膠粘劑專注于“只需一點”的膠粘應用。Bostik Born2Bond™ HMPUR 膠粘劑解決方案的身影遍及各種應用，可滿足各種特定需求。值得注意的是，由于其多功能性，Bostik Born2Bond™ HMPUR 膠粘劑解決方案尤其適用于電子設備領域。
（將膠粘劑涂覆于日趨小型化、復雜化的物品上）
Bostik Born2Bond™ HMPUR 膠粘劑解決方案具有高效、經濟、環保的特性，日益受到制造商的青睞。該系列膠粘劑解決方案采用生物基原材料，不含有毒成分，專門設計用于高精度自動點膠或噴膠，生產效率高，能夠有效降低總成本。生產商可以通過紫外線跟蹤確保點膠質量。
Bostik Born2Bond™ HMPUR 膠粘劑解決方案符合 ISO 10993 標準，可靠性高。可在塑料、金屬、陶瓷和玻璃上提供較高的初始粘接強度。由于該系列膠粘劑解決方案具有出色的防水性、耐候性和可再加工性，因此即使在高濕環境下，它們也能提高成品的耐用性，并使其具有出色的性能。
Bostik Born2Bond™ HMPUR 多功能單組分膠粘劑解決方案可粘合在各種基材上，并可粘接不同基材，因此適用于各種應用方法。該系列膠粘劑解決方案在強度和彈性之間取得了良好的平衡。 這些 HMPUR 膠粘劑解決方案可承受溫度和濕度的波動，從而提供出色的粘接性能。Bostik Born2Bond™ HMPUR 膠粘劑解決方案具有出色初粘強度，固態下不含揮發性有機化合物 (VOC)。 它們具有一系列不同的粘度和開放時間，可在不同的應用和裝配過程中實現精確點膠。
Bostik Born2Bond™ HMPUR的優勢濕氣固化型可粘附在各種基材上適用于多種應用方法粘合強度和彈性的平衡適用于各種基材的粘合低應用溫度（通常介于110℃至130℃之間）良好的耐高溫、耐濕和耐化學性單組分，使用工藝簡單在化學反應前，快速冷卻提供“初始強度”100%固含量，不含揮發性有機化合物（VOCs）
Bostik Born2Bond™ HMPUR
膠粘劑解決方案在亞洲
Bostik Born2Bond™ HMPUR 膠粘劑解決方案在亞洲推出了 Supergrip® 和 HHD 系列。 Supergrip® 65 系列包括 SG 6518 和 SG 6520，可提高木工產品的性能，具有出色的加工穩定性和粘接性能。其適中的固化速度具有較高的初始粘接強度，并且可在幾天內轉變為高粘接強度。
HHD 系列包括 HHD 6002、HHD 6006、HHD 6009、HHD 5510、HHD 5518BK、HHD 5529、HHD 5539BK、HHD 5507、HHD 6103BK、HHD 6101BK，通常用于汽車顯示屏組裝行業以及小型消費電子設備行業，包括耳機、耳機盒、耳機、智能手表、智能手機和電子手表的蓋玻片等可穿戴設備。
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