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關于召開“2024電子膠粘劑技術與應用創新發展論壇”的通知
各有關單位：隨著5G時代的來臨，我國電子電器及消費電子行業再次步入高速發展期。2019年全球電子專用膠市場估值約為64.7億美元，預計到2026年將達到93.7億美元，2020-2026年均復合增長率將高達7.33%。5G、AR/VR等新興技術在消費電子領域的快速落地，將會帶來材料及制造工藝的革新，為膠粘劑及點膠注膠設備供應商帶來更多新的發展機遇，電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗、熱量管理越來越成為突出的問題，更高性能的電子膠產品成為市場的迫切需求。為滿足產業升級需要，引領行業有效應對電子膠粘劑行業面臨的機遇和挑戰，我院擬于 2024 年 3月 11-13 日在杭州舉辦 “2024電子膠粘劑技術與應用創新發展論壇”。特設“半導體用膠分論壇” “消費電子分論壇”兩個分論壇，同期同地還將舉辦“2024年UV輻射固化膠粘劑技術及應用高級研修班”。具體通知如下：
組織機構
支持單位：中國石化聯合會環氧樹脂及應用專業委員會
浙江省粘接技術協會
主辦單位：北京國化新材料技術研究院
承辦單位：ACMI膠粘劑發展中心
協辦單位：武漢凱思會展咨詢服務有限公司
北京氟硅科技發展有限公司
硅產業綠色發展聯盟
支持媒體：膠粘劑觀察、有機硅、中國有機硅論壇、化工新材料網、環氧樹脂及應用、烯烴及高端下游
時間及地點
會議時間：2024年 3月 11-13 日（11日下午報到）會議地點：杭州（二）會議議程
3月11日 下午 |
注冊、簽到 |
3月12日 |
分論壇一 半導體用膠分論壇 |
3月13日 |
分論壇二 消費電子膠分論壇 |
主要參與對象
電子膠原料、設備、助劑生產企業，下游應用端企業、相關院校及科研院所的專家學者、管理、銷售、技術總工和研發人員。
會議費用
該費用含會議費、餐費及資料費。住宿統一安排，費用自理。
主要課程
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