COPYRIGHT©廣州慧正云科技有限公司 www.hzeyun.com 粵ICP備18136962號 增值電信業務經營許可證:粵B2-20201000
慧正資訊：6月29日-7月1日，SEMICON China 2023隆重舉辦，展會現場盛況空前。飛凱材料攜晶圓制造、晶圓級封裝、芯片級封裝各類半導體行業高精尖產品參展，受到了眾多業內外人士的廣泛關注。
近年來，隨著疫情影響下的產業環境不斷變化，國內外企業紛紛加碼半導體產業賽道，關注半導體行業發展變化。不少行業專家和客戶代表通過工作人員的專業介紹，在展會現場進行了深入的交流和洽談。
企業表示，飛凱材料成立二十一年以來，始終致力于為高科技提供優質材料。未來，飛凱材料將繼續為客戶提供一站式解決方案，積極推動半導體材料本土化進程，為中國半導體產業的發展貢獻力量！
慧樂居歡迎您關注中國家居產業，與我們一起共同討論產業話題。
投稿報料及媒體合作
E-mail：luning@ibuychem.com
