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適用于汽車和工業(yè)應用中高可靠性功率分立封裝的165 W/m-K高導熱材料
漢高（Henkel）宣布將樂泰（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯片貼裝粘接劑產(chǎn)品組合中。這款新型無壓燒結芯片貼裝膠的導熱系數(shù)為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體封裝產(chǎn)品組合中最高，可滿足高可靠性汽車和工業(yè)功率分立半導體器件的性能要求。
漢高粘合劑電子事業(yè)部半導體封裝材料全球市場部負責人Ramachandran Trichur表示："汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車、工業(yè)電機控件和高效電源等高壓應用離不開卓越的電子和散熱性能。目前，鉛錫膏即將被淘汰且無法滿足某些半導體器件的散熱需求， 燒結銀（Ag）是唯一可以替代鉛錫膏的芯片貼裝材料。漢高率先推出無壓燒結芯片貼裝工藝，允許使用標準的加工制程。我們現(xiàn)在已研制出的第四種也是導熱系數(shù)最高材料，以滿足下一代功率封裝嚴格的散熱和電性能要求。"
漢高的最新無壓燒結芯片貼裝粘接劑可滿足MOSFET等功率半導體的多種指標，MOSFET越來越多地使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）材料來替代硅（Si）以提高效率。樂泰ABP 8068TI可適用于傳統(tǒng)硅和新一代寬帶隙半導體以及其它功率分立器件。這款導熱為165 W/m-K的超高導熱芯片粘接膠具有優(yōu)越的燒結性能，對銅（Cu）、預鍍（PPF）、銀（Ag）和金（Au）引線框架具有良好的附著力，在MSL3和1000次熱循環(huán)后仍具有極好的導電性和穩(wěn)定的RDS（on）。樂泰Ablestik ABP 8068TI的建議適用芯片尺寸為小于或等于3.0 mm x 3.0 mm，樂泰Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度或以上的溫度下完全固化，并在界面和環(huán)氧樹脂本體中建立剛性燒結銀網(wǎng)絡。由于無壓燒結和標準芯片貼裝工藝制程一致，因此不需要高壓即可實現(xiàn)這種堅固的結構，這一工藝可以有效消除薄芯片上的壓力。另外，這種材料有很好的加工性能，它的點膠和芯片貼裝間隙時間可達3小時， 芯片貼裝與烘烤間隙時間可達24小時， 在此期間無顯著加工性能和粘接力下降。
正如Trichur總結的那樣，功率器件市場對應用和性能的要求只增不減，這使得高性能、高導熱芯片貼裝解決方案成為了必需品："汽車、工業(yè)電力存儲和轉(zhuǎn)化以及航空航天等所有細分市場對功率器件的需求都在增加。對功率半導體而言，燒結芯片貼裝是目前實現(xiàn)所需芯片貼裝強度、完整性以及導熱性和導電性的最主要且最可靠的解決方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一個產(chǎn)品滿足了所有這些條件，簡化工藝的同時也保護了更薄、更復雜的芯片。"
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