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慧正資訊：12月16日，日本三菱化學發布了“關于增強面向半導體封裝材料電子材料的特殊環氧樹脂的生產能力”的公告：三菱化學株式會社(總公司:東京都千代田區）決定在福岡事業所(福岡縣北九州市)設置面向半導體封裝材料電子材料的特種環氧樹脂的新的生產基地。環氧樹脂是用于涂料、粘合劑、半導體密封材料等廣泛用途的材料。特別是本公司的特殊環氧樹脂，具有高耐熱、低低溫溶融粘度、低吸水等特性優良，作為半導體密封材料的工廠標準在全世界被采用，半導體市場今后也將有顯著的成長。
本公司目前在三重事業所(三重縣四日市市)生產環氧樹脂（產能4萬噸），為了滿足旺盛的需求，同時強化供應鏈，決定如下所示設置新系列（總公司：福岡縣北九州市）承包生產。通過此次的增強，本公司的半導體密封材料·面向電子材料的特種環氧樹脂的生產能力提高了約3成，預計2023年4月開始商業生產。今后，為了強化環氧事業，還將進一步提高生產能力。
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