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慧正資訊：11月6日，在第四屆進博會現場，杜邦電子與工業事業部和北京科華微電子材料有限公司宣布開展一項合作計劃，為中國集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。憑借雙方公司的優勢，此項合作旨在滿足行業對先進光刻膠和其它光刻材料的需求。
根據國際半導體產業協會 (SEMI) 發布的季度全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast Report)，中國芯片制造商宣布到 2022 年開工建設 8 座新晶圓廠。這些新晶圓廠將加速中國國內半導體行業的發展，推動未來幾年對原材料、電子化學品和本地供應需求的不斷增長。杜邦和北京科華之間的合作將幫助北京科華快速提供各類高性能光刻材料，助力大中國區客戶發展。
“北京科華是杜邦在中國卓越的合作伙伴，擁有強大的技術能力與經驗豐富的團隊，高度重視客戶關系，并且堅持以質量和客戶需求為導向，這與我們的商業價值非常契合，” 杜邦光刻技術部全球業務總監 George Barclay 說道。“我們很高興能夠通過這次新的合作，大力支持本地市場發展，并且也非常期待由此帶來的新機遇。”
“目前中國光刻膠市場正處于飛速發展時期，北京科華正需要一個像杜邦這樣的世界級合作伙伴。”彤程新材料集團首席科學家、北京科華董事長陳昕表示，“與杜邦百年企業相比，北京科華仍然是一家非常年輕的公司，我們希望能攜手杜邦不斷創新，聚焦挑戰，推動行業發展。”
杜邦是全球領先的半導體材料供應商，已推出大量榮獲認可、多種波長的光刻產品，其中包括 193nm (ArF)、248nm (KrF) 和 i/g-line 光刻膠，以及碳膜涂層 (SOC)、抗反射涂層 (BARC)、先進表面涂層和光刻膠配套試劑。
北京科華成立近20年來，已經成長為目前中國最大的集成電路光刻膠本土供應商之一。北京科華產品包括集成電路（IC）、發光二極管（LED）、分立器件、先進封裝、微機電系統（MEMS）等領域使用的光刻材料。
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