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帝斯曼集團(DSM)最近開發了一個高性能耐高溫聚酰胺For Tii Ace回流焊接材料組合，可為汽車電子產品印刷電路板(PCB)連接器提供全方位的材料支持。
預計到2025年，整車制造企業(OEMs)生產的每輛車將減重約200公斤，以滿足全球各大汽車市場日益嚴苛的二氧化碳排放標準*。而在不影響安全及舒適性能的條件下，縮小發動機尺寸、在有限的空間內靈活設計是當前車輛設計中面臨的巨大挑戰。帝斯曼深信，在助力整車制造企業及其零部件和系統供應商滿足二氧化碳排放標準的過程中，ForTii Ace將扮演重要角色。
帝斯曼For Tii系列提供回流焊接材料系列解決方案，可同時滿足VO和HB兩個塑料阻燃等級的要求。該系列所有產品可為印刷電路板回流焊接連接器和元件提供全面的解決方案，應用于蓄電池(EPS)、車身電子設備、信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統(ADAS)等汽車電子系統。例如FAKRA連接器，板端Fakra連接器常采用回流焊接，并為各種信號規定了14種顏色編碼。
帝斯曼可提供各種有色化合物，也可使用天然料和色母粒調制所需顏色。For Tii系列產品組合還可用于回流焊接多排針連接器,包覆成型引線框架和其他電子組件。該系列解決方案具有強勁的機械性能、回流焊性能、電氣性能和出色的抗起泡能力，可以滿足回流焊接過程中的各種需求。
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